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杨道国
桂林电子科技大学教授

杨道国,桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授,北京邮电大学博士生导师,广西区首批特聘专家。获荷兰代尔夫特理工大学博士学位,并在该校精密和微系统工程系从事2年博士后研究;后在荷兰菲利浦半导体公司总部担任主任工程师和资深项目主管。2009年全职回国工作。现任桂林电子科技大学机电工程学院院长,机械电子工程学科带头人。

89年开始从事机械电子工程和微电子制造领域的研究工作,研究领域包括微纳电子及微系统的封装和组装技术及其可靠性研究、电子封装及互连材料以及先进制造技术等方面。掌握了目前国际上半导体工业处于先进的SiPWLCSPQFNRFIDMEMS等互连封装的核心技术和整套后道工艺。在先进电子封装技术、电子封装材料粘弹性模型、封装可靠性及虚拟原型制造技术等领域取得了多项创新性成果。近年来主持国家自然科学基金项目3项,国家科技支撑计划项目子课题1项,国际合作项目2项,省部级项目6项;曾主持Philips(NXP)公司研发项目9项,作为核心成员参加欧盟欧盟第六、第七框架项目、欧盟ENIAC项目各1项,发表论文90余篇,其中SCI收录22篇,EI检索65篇,发表的论文被他引100余次,出版外文专著3部,申请欧洲和美国发明专利3项,获欧洲发明专利2项和国家发明专利1项,获广西科技进步奖和自然科学奖各1项。多次被邀请在国际学术会议上作特邀和主题报告。2007年入选“广西高校优秀人才资助计划”资助人选。