论坛报名
在线咨询
服务热线
Tel:010-82387600
TOP
李世玮
香港科技大学先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长以及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任

李世玮教授于1992年获得美国普渡大学工程博士学位,1993年加入香港科技大学任教,是机械工程系教授,兼任香港科大先进微系统封装中心主任、香港科技大学深圳研究院常务副院长以及佛山市香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心主任。

李教授研究领域覆盖晶圆级和三维微系统封装、硅通孔和高密度互连、LED封装和半导体照明技术、无铅焊接工艺及焊点可靠性。他的团队在国际学术期刊及会议论文集上发表了近三百篇技术论文,其中九篇获得最佳/优秀论文奖,获颁多项国际技术成就奖。李教授与其他专家学者合作撰写了三本微电子封装与组装方面专书,其中《芯片尺寸封装:设计、材料、工艺、可靠性及应用》、《应用无铅、无卤素和导电粘接剂材料的电子制造》分别被清华大学出版社、化学工业出版社翻译成中文在国内发行。

 李教授在各类学术活动和国际会议上非常活跃,他曾担任《IEEE电子元件及封装技术期刊》的总主编,兼任另外两份国际学术期刊的编辑顾问,被选为IEEE电子元件封装制造技术学会(CPMT)的杰出讲师,经常受邀到全球各大学、研究单位、跨国公司、国际会议及论坛作专题报告或提供短期课程。199920032008年和2013年李教授分别被英国物理学会(Institute of Physics)、美国机械工程师学会(ASME)和IEEE、国际微电子与封装协会(International Microelectronics And Packaging Society)评选为学会院士(Fellow)。此外,李教授于2012年至2013年间当选为IEEE CPMT的全球总裁,是该国际学术组织成立近50年来的首位华人领导。