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林挺宇
广东佛智芯微电子技术研究有限公司副总经理,广东省半导体智能装备与系统集成创新中心首席科学家

林挺宇博士,教授级高级工程师,先后毕业于清华大学、(中国)航空航天工业部第一研究院以及新加坡国立大学,现为国际Chip Scale ReviewCSR)编辑部高级顾问及责任编辑,EPTC Singapore Reliability SessionICEPT的分会主席,国际半导体产业协会委员。

长期从事微电子封装及可靠性方面的研究,曾主持制定适合于我国生产和研发基础的战略和规划技术方案、建立世界级的PCBA/SMT工艺设计标准、实现2.5D整体工艺流程的贯通,填补国内在2.5D/3D整体集成技术上的空白,参与领导多项国家02专项,任课题组长及首席科学家,并在2015/2017荣获中国半导体新技术奖。