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陈明祥
华中科技大学教授

陈明祥,华中科技大学机械学院教授/博士生导师、工艺装备及自动化系主任、武汉光电国家研究中心研究员、广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院,博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业,美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后(合作导师:C P Wong院士)。主要从事电子封装与微纳制造技术研究,主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、科技部“863计划与支撑计划、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等;先后培养博士/硕士研究生30余名;发表学术论文60余篇(其中SCI检索40篇),申请和授权发明专利20余项(其中多项通过专利许可或转让实现了产业化);荣获国家技术发明二等奖、湖北省优秀硕士/学士学位论文(指导老师)、武汉东湖高新区“3551光谷人才计划入选者等。

主要研究方向电子封装新材料:陶瓷电路板(DPC/2.5DPC/3DPC)、荧光玻璃(PiG)、热界面材料(TIM)等;电子封装技术应用:功率器件(LED/LD/IGBT/CPV等)封装;第三代半导体(GaN/SiC/AlN等)器件封装;恶劣环境下(高温/高湿/振动/腐蚀/辐射等)电子器件封装;微纳制造关键技术:低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等。陈明祥,华中科技大学机械学院教授/博士生导师、工艺装备及自动化系主任、武汉光电国家研究中心研究员、广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院,博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业,美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后(合作导师:C P Wong院士)。主要从事电子封装与微纳制造技术研究,主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、科技部“863计划与支撑计划、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等;先后培养博士/硕士研究生30余名;发表学术论文60余篇(其中SCI检索40篇),申请和授权发明专利20余项(其中多项通过专利许可或转让实现了产业化);荣获国家技术发明二等奖、湖北省优秀硕士/学士学位论文(指导老师)、武汉东湖高新区“3551光谷人才计划入选者等。

主要研究方向电子封装新材料:陶瓷电路板(DPC/2.5DPC/3DPC)、荧光玻璃(PiG)、热界面材料(TIM)等;电子封装技术应用:功率器件(LED/LD/IGBT/CPV等)封装;第三代半导体(GaN/SiC/AlN等)器件封装;恶劣环境下(高温/高湿/振动/腐蚀/辐射等)电子器件封装;微纳制造关键技术:低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等。